福建省晋华集成电路申请半导体器件、电容结构及其制作方法专利提高半导体器件的效能及可靠度
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体器件、电容结构及其制作方法”的专利，公开号CN119947093A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件、电容结构及其制作方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，通过在电容结构中设置半导体层和氧化物层的方式，以达到在提出电容结构的新结构的同时，提高半导体器件的效能及可靠度的目的。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目558次，财产线条，此外企业还拥有行政许可67个。
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